SMD هو اختصار لـ Surface Mounted Device ، والذي يغلف المواد مثل أكواب المصباح ، والأقواس ، والرقائق ، والخيوط ، وراتنج الإيبوكسي في مواصفات مختلفة لخرز المصباح ، ثم يشكل وحدات عرض LED عن طريق لحامها على لوحة PCB في شكل بقع.

تتطلب شاشات SMD عمومًا تعريض خرزات LED ، الأمر الذي لا يتسبب بسهولة في تقاطع البيكسلات فحسب ، بل يؤدي أيضًا إلى ضعف الأداء الوقائي ، مما يؤثر على أداء التصوير وعمر الخدمة.

رسم تخطيطي للبنية المجهرية SMD

يشير COB ، والمختصر باسم Chip On Board ، إلى تقنية تغليف LED التي تعمل مباشرة على ترسيخ رقائق LED على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) ، بدلاً من لحام حزم LED الفردية على PCBs.

تتميز طريقة التغليف هذه بمزايا معينة في كفاءة الإنتاج والتصنيع وجودة التصوير والحماية وتطبيقات التباعد الدقيق الصغيرة.